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配资安全炒股配资门户而半导体制造商后端产能扩张和技术规格升级

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　　美银证券发布研报称，预计ASMPT（00522）从2026年下半年至明后两年将迎来更显著的复苏，采用2027年预测34倍市盈率，目标价由95港元上调至150港元，评级从“中性”上调至“买入”。

　　该行认为集团的热压焊接（TCB）设备技术应会被更多不同类型的内存/逻辑芯片制造商所采用。而半导体制造商后端产能扩张和技术规格升级，或能使带动集团售卖更多TCB设备。预计集团未来三年每股盈利将录强劲成长（复合年均增长率超过30%），营收达到周期中段至高点水平，毛利率超过40%，且有关营收是可持续的。

　　美银证券表示，虽然未假设集团在TCB领域占据超过50%的市场份额，但相信其20%至30%的市场份额已足以支撑集团今年下半年至明后两年强劲的销售、每股盈利增长。不过，因芯片制造商的资本支出侧重于前端资本支出，预计集团今年首季、次季销售额或仍将分别维持36亿、38亿港元低位（仅处于或低于周期中段水平），但从今年下半年（每季约40亿港元范围）到2027年（40至50亿港元）将逐步复苏。